Olá amigos, estou retirando componentes de placas de celulares velhos, para ter caso precise reutilizar em outro aparelho. Estou usando o fluxo de solda líquido, mas percebo que ele se dissipa muito rápido e o componente não sai. Qual é o melhor fluxo de solda o líquido ou a pasta. Agradeço a ajuda de vcs desde já.​

colega, eu geralmente uso fluxo de solda em pasta, aplico um pouco de calor na placa com a estação de ar e retiro o componente facilmente....tudo vai da temperatura utilizada...se souber dosar a temperatura, retira facilmente até sem fluxo....

Boa tarde meu amigo! Olha eu tenho usado o fluxo em pasta, basta aplicar com um pincelzinho fininho na localidade em que for trabalhar e mandar ar da estação de retrabalho, Vá aproximando bem devagar o bico da estação,, você verá o resultado. Nos meus casos isso resolve que é uma maravilha.Abraço

O fluxo em pasta é melhor. Você reclamou que o fluxo líquido evapora muito rápido, já o fluxo em pasta, quando em contato com o calor, ainda irá derreter para depois sumir completamente, assim, o fluxo em pasta fica mais tempo na placa, facilitando a remoção do componente.

Eu uso apenas o fluxo clean ( líquido ), sabendo usar a temperatura com a vasão de ar, ele se sai muito bem, a vantagem dele, é que no final, a placa fica limpa, sem resíduos e sem afetar outros componentes, já que o pastoso acaba entrando em alguns BGAs e só sai após muita limpeza. Independente do fluxo, oque manda é a prática.

amigo como vc deve ter visto ,a maioria gosta do fluxo em pasta... eu tambem uso pasta , mas dependendo da temperatura, e o ar q vc esta soltando na placa, cada caso e um caso, tem componentes q vc tem q aplicar mais calor caso queira retira-lo mais rapido , mas com um certo cuidado para nao danificalo isso vc vai adquirir com um tempo, pois experiencia profissional adquirimos com praricas ... utilize sucatas para fazer um treinamento para nao danificar um ap de cliente, valorize seu nome deixando seus clientes satisfeito ... sucesso amigo ... obg