Olá amigos,

 

Preciso de uma ajuda nessa área.

Tenho facilidade para realizar a maioria dos serviços, desde reparos na placa à software e JTAG. 

 

No entanto, estou enfrentando um grande problema na área de solda, mais especificamente, solda BGA.

Possuo duas estações Yaxun, de ar quente e ferro de solda. Não tenho infravermelho. Aqui não raro aparece problemas que envolvem solda BGA. Essa semana um Grand Duos com o CI de wifi em curto. Removi e o aparelho funcionou, porém sem o wifi e o bluetooth. Tinha um outro CI compatível para a substituição, de um s6810. Mais não consigo colocar o novo componente.

 

É possível realizar soldas BGA apenas com essas ferramentas ou ou preciso realmente de uma estação de IR?

 

 

Grato.

E ai Bruno tudo joia?/

Cara é o seguinte na área de BGA, sempre aconselhamos a ter equipamentos apropriados pra isso , mas quando a demanda não é grande principalmente na area de celulares a BGA para ser feita mas leva muita dedicação e tempo para ter um grande sucesso; primeiramente ter uma estufa para que possa trabalhar a umidade da placa, ter um pré aquecedor que abranja a maior parte da placa ou até a placa inteira que se vai trabalhar. pode se usar um gril tipo philco glass. um bom jogo de estêncil para celular caso não tenha pode ser colocado as esferas a mão mesmo, leva mais tempo mas da pra fazer, um bom fluxo de solda no meu caso eu utilizo Amtech 559 e esferas com chumbo para as devidas placas no caso, como faço de notebooks tambem tenho varios tamanhos de 0.35 até 0.76 utilizo para limpesa das placas uma estação de solda controlada Hikari HK-936B com ponta faca, malha dessoldadora para limpesa e 2 termopares que seja preciso,  poder ser o termopar que vem junto com o multímetro pode ser usado também.

Esse termopar vai ser colocado um na placa na parte de baixo onde vai fazer a medição do aquecimento que ta chegando na placa através do pré e outro termopar vai ficar encostado ao chip que vai ser trabalhado, 2 astes de alumínio com 3 cm do pré para se colocar a placa em cima das astes pois não se deve colocar a placa direto do pré.

 

Como fazer:

 

Coloque as astes no gril grude o termopar em baixo da placa onde é localizado o chip que se vai trabalhar coloca-se fluxo de solda em volta do chip 

liga-se o pré em 200 graus a placa não pode passar de 120 graus  no pré com o bocao da estação de ar coloca-se em primeiramente em 200 graus na altura de 5 cm  e vai  abaixando o bocal  simulando a  rampa de temperatura e aumentando aos poucos 260, 280 até 320 com a pinça vai mexendo no chip com cuidado até perceber que ele esta totalmente solto para ser retirado.

Apos retirado o chip limpa-se as áreas com a solda velha passando o ferro regulado em 400 graus , claro que ele não vai chegar nisso. e com a ponta faca vai tirando toda a solda velha e depois com a malha dessoldadora vai tirando o restante da solda velha , muito cuidado para não retirar os pads.

 

Apos colocado as esferas novas com o estêncil regula-se a estação de ar em 280 graus para soldar as esferas no chip vai fazendo movimentos lentos e circulares até ver que as esferas estão brilhando e descendo no chip.

Apos isso retira-se o estêncil e é hora de voltar o chip na placa novamente.

Depois da placa estar limpa ajusta-se o chip na placa e com a mesma temperatura de 280 graus sem mexer nela vai com o bocal em cima do chip tambem cimulando a curva de temperatura e o termo par dessa vês somente encostado no chip , até ver que ele esta se assentando na placa . é só desligar  e testar se tudo correr bem a placa estará funcionando.   

 

Lembrando que a temp de fusão da solda Lead-Free é de 225ºC  e a de chumbo é de 183º C

 

espero ter ajudado

Olá,

 

Bem útil as informações passadas "inovetec". O tópico já é antigo, por isso será fechado.

Como mencionei, são reparos raros na minha região e na área que atuo, mais com certeza seu post foi muito instrutivo. Outros membros se beneficiarão das informações aqui passadas.

 

Agradeço pela ajuda.

 

Caso alguém deseje reabrir o tópico, pode mandar MP para a Moderação.

Tópico Fechado a pedido do autor