Bolha (característica de calor excessivo na PCI).

Características do defeito:

• Desprendimento da camada mais externa da PCI.

• Surgimento de bolhas debaixo do componente BGA ou mesmo em outra parte da PCI, a bolha pode causar qualquer tipo de falha no atc (aparelho telefônico celular) e normalmente não possibilita reparo.

Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

• Aquecimento demasiado da PCI, devido à fuga de corrente ou curto circuito em algum componente.

• Uso inadequado de ferramental.

• Aquecimento demasiado da PCI no processo de soldagem.

Precauções:

• A bolha é causada por excesso de temperatura, ao soldar ou ressoldar com estação de ar quente, sempre use movimento circular.

• Nunca usar ar quente por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI, ou nos terminais do componente.

• Usar sempre fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação do calor na PCI e na dissipação do calor no componente.

• Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado na PCI.

• A PCI é composta por LAYERS (camadas), portanto muito cuidado com o calor aplicado a elas.

Solução: Confirmados os sintomas e causas do defeito acima na placa do aparelho pode feita a trocada a PCI fora de garantia.