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Características do defeito:

• Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função.

Fatores que causam o rompimento de trilha:

• Aquecimento demasiado da PCI (placa de circuito impresso).

• Uso inadequado de ferramental.

• Curto-circuito, sobre-tensão ou descarga eletrostática na PCI.

• Queda, choques físicos em geral.

• Contato com líquido oxidável.

• Montagem em housing genéricos.

• Intervenções inadequadas na PCI.

Solução: Reparo na PCI.

• Uso do Microscópio ou de lentes potentes, para verificar o local problemático e reparar área defeituosa.

• Uso do Diagrama esquemático para a localização do circuito e varredura das trilhas rompidas de acordo com o esquema elétrico.

• Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e verificar continuidade após o reparo.

• Às vezes é necessário retirar o componente SMD ou BGA para corrigir a ilha ou ball danificado, e depois recolocar o componente.

• No caso de trilhas rompidas não recomendamos reparo com fios, utilize somente o estanho, caso não seja possível não repare, troque a PCI.

• É extremamente necessário que; após o reparo a trilha reparada seja imobilizada.

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