galera estou com um s3550 q depois da troca do display q fiz ele parou de funcionar o audio superior ja fiz a troca do flex do proprio auto falante e nada.... Obs:(O ATC AVIA CIDO MOLHADO ANTES DE FAZER A TROCA DO DISPLAY, MAS A LIMPEZA JA FOI FEITA VARIAS VEZEZ) Se alguem tiver uma solução grato desde ja

Ola amigo antes da troca do display o atc funcionava o audio??Caso seje teste com outro display só para descartar possibilidade,verifique tambem em ligaçao se o volume nao esta no minimo tente tambem um reset,boa sorte.

Tente fazer uma ressolda na P.A ou mesmo no BGA,um reset como colega acima citou.. *2767*3855#....OK Fora isso verifique essa plaquinha do display ja peguei cassos que ela que deu problema e o audio funcionou por que na maioria dos cassos o fle iria esolver...Verifique Boa Sorte...

Tente fazer uma ressolda na P.A ou mesmo no BGA,um reset como colega acima citou.. *2767*3855#....OK

Fora isso verifique essa plaquinha do display ja peguei cassos que ela que deu problema e o audio funcionou por que na maioria dos cassos o fle iria esolver...Verifique

Boa Sorte...

Amigo desculpa a ignorância mais oq seria P.A e o BGA deste atc?

BGA...

Os componentes BGA têm por principal característica a alta integração de circuito eletrônicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes alterarem (ou criar) circuitos integrados. A sua denominação se deve a forma de conexão com a placa de circuito impresso, isto é, este componente não possui terminais de soldagem e sim pontos de conexão (pads) na sua parte inferior onde são depositadas bolas de solda, como mostra a imagem ao lado.

Estas conexões (bolas de solda) são dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) de onde provem o nome do componente. E dentro do componente são feitas as diversas conexões com o seu circuito interno.

A principal vantagem deste tipo de componente está no fato de que o mesmo permite um número muito maior de conexões por área quadrada quando comparado com componentes com terminais, estes praticamente já atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O que gera um grande "problema", pois é preciso muita técnica e uma alta especialização para utilizá-los.

Os componentes BGA podem ser posicionados até manualmente se for preciso. O processo automatizado é igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicação de pasta de solda na placa e passagem por forno de refusão.

O inconveniente maior no uso de BGA é que o mesmo deve ser estocado com cuidado e somente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene com diferença de temperatura ou oxidem as bolas de solda.

P.A São algumas funcionalidades que o atc possui..nãos ei muito eplciar detalhadamente esta função..

amigo faça um jump do terra da placa para o negativo do fone. poste resultado.

amigo faça um jump do terra da placa para o negativo do fone.

poste resultado.

Vc pode me enviar uma imagem do q seria o terra?

o negativo da placa, como mesa do chip, blindagem e etc.

o negativo da placa, como mesa do chip, blindagem e etc.

amigo desculpa mais eu n entendi..... vc me explicou o negativo certo!!!!

mais e o terra qual seria?

o terra é o negativo. o jump q informei deu certo? poste resultado

o terra é o negativo.

o jump q informei deu certo?

poste resultado

então amigo é isso q eu to tentando saber

como seria feito esse jump. pq eu n tenho noção de como fazer

amigo pegue um fio de recuperação de trilha solde uma ponta no negativo da placa e a outra ponta no negativo do fone. poste resultado.

amigo pegue um fio de recuperação de trilha solde uma ponta no negativo da placa e a outra ponta no negativo do fone.

poste resultado.

Parceiro o jump n deu certo n....

tem mais alguma ideia? algum componente q possa ser trocado?