SERVIDOR DE DOWNLOADS PARA TÉCNICOS!

É técnico? Então você precisa estar atualizado com um serviço de downloads exclusivo e profissional. O Clan SOFT é essencial para técnicos que não tem tempo para ficar procurando firmwares, softwares e procedimentos pela internet, como você.

www.clansoft.net/dl/

Entre para seguir isso  
Seguidores 0
Luc@s Silva®

Bolha (característica de calor excessivo na PCI).

1 post neste tópico

Características do defeito:

• Desprendimento da camada mais externa da PCI.

• Surgimento de bolhas debaixo do componente BGA ou mesmo em outra parte da PCI, a bolha pode causar qualquer tipo de falha no atc (aparelho telefônico celular) e normalmente não possibilita reparo.

Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

• Aquecimento demasiado da PCI, devido à fuga de corrente ou curto circuito em algum componente.

• Uso inadequado de ferramental.

• Aquecimento demasiado da PCI no processo de soldagem.

Precauções:

• A bolha é causada por excesso de temperatura, ao soldar ou ressoldar com estação de ar quente, sempre use movimento circular.

• Nunca usar ar quente por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI, ou nos terminais do componente.

• Usar sempre fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação do calor na PCI e na dissipação do calor no componente.

• Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado na PCI.

• A PCI é composta por LAYERS (camadas), portanto muito cuidado com o calor aplicado a elas.

Solução: Confirmados os sintomas e causas do defeito acima na placa do aparelho pode feita a trocada a PCI fora de garantia.

Compartilhar este post


Link para o post
Compartilhar em outros sites

Crie uma conta ou entre para comentar

Você precisar ser um membro para fazer um comentário

Criar uma conta

Crie uma nova conta em nossa comunidade. É fácil!


Crie uma nova conta

Entrar

Já tem uma conta? Faça o login.


Entrar Agora
Entre para seguir isso  
Seguidores 0